Skip to main content

芯粒领域首批国家标准发布 突破“互联”壁垒

2025-09-10 00:00 王荣荣 新闻 1677 更新于: 2026-10-22 01:25 约 1 分钟
字号
近日,市场监管总局(国家标准委)发布5项《芯粒互联接口规范》系列推荐性国家标准。该系列标准将于2026年3月1日起实施,作为集成电路芯粒领域的首批国家标准,标志着我国芯粒标准化建设实现了里程碑式的突破。《芯粒互联接口规范》深植于我国产业土壤,基于国内芯粒产业环境和技术实践进行研究和制定,规定了芯粒间互联的分层架构、各层的功能要求和层间接口要求,统一了芯粒间…


近日,市场监管总局(国家标准委)发布5项《芯粒互联接口规范》系列推荐性国家标准。该系列标准将于2026年3月1日起实施,作为集成电路芯粒领域的首批国家标准,标志着我国芯粒标准化建设实现了里程碑式的突破。

《芯粒互联接口规范》深植于我国产业土壤,基于国内芯粒产业环境和技术实践进行研究和制定,规定了芯粒间互联的分层架构、各层的功能要求和层间接口要求,统一了芯粒间点对点互联的数据传输处理机制,支持多种互联场景、封装类型及总线协议,核心指标达到国际领先水平。标准有效促进了不同供应商、不同功能、不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通,带动制造工艺、先进封装、系统架构等多领域协同创新。

据介绍,该系列标准的制定是推动我国芯粒技术和产业发展的关键一步。此举能够有效整合国内资源,凝聚技术共识,助力我国在芯粒领域实现从追随者到引领者的转变,进而确立国内芯粒全产业链的优势地位。


扫码阅读本文

扫码阅读本文

手机打开本文链接

扫码下载 App

扫码下载 App

手机扫码前往 App 下载页

小程序葵花码

小程序葵花码

扫码前往微信小程序

本文《芯粒领域首批国家标准发布 突破“互联”壁垒》的素材转载自网络,涉及的文字、图片及其他作品的版权归原作者所有。如本文中引用的信息涉及第三方权益,可能存在侵权或其他法律风险,请及时与我们联系,以便进行修改或删除。本文内容仅为传递节日祝福、法律知识、新闻动态和企业管理经验之目的,仅供参考。我们尊重作者的观点或立场,但其观点或立场不代表本单位/网站的认可,也不构成本单位/网站的意见或立场。

本文内容不构成任何法律、商业或其他专业意见。对于本文内容的准确性、完整性或时效性,本单位/网站不作任何保证,也不承担因使用本文内容而引发的任何法律责任。信息仅供参考,不应作为具体法律建议或商业决策的唯一依据。用户应根据自身情况,并结合专业意见,作出独立判断或决策。

尽管我们尽力确保所提供信息的准确性和及时性,但不保证其内容的完整性、准确性或时效性,也不承担对其内容进行甄别的义务。对于因使用本网站内容而导致的任何直接或间接损失,本网站不承担任何责任。用户在采取任何行动之前,应谨慎考虑并寻求专业建议。

商标注册
商标分类
商标转让
商标服务
版权登记
发明专利
实用新型
外观设计
执照办理
记账报税
企业注销